株式会社SUMCOは、半導体デバイスの基板材料である高純度シリコンウェーハの製造・販売を行う専業メーカーです。三菱マテリアルと住友金属工業（現：日本製鉄）の事業統合により誕生しました。
- 主要製品: 300mm、200mm以下の各種シリコンウェーハ、および半導体用多結晶シリコン。
- 主要顧客: 住友商事株式会社（連結売上高の27.0％を占める）。
- 競合環境: 世界的な大規模企業との競争状態にあり、資金力、技術力、顧客関係において激しいシェア争いが展開されています。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2025-12 期末、2026-03-26 提出）収益性
営業利益率
0.3%
≧10%が優良
ROA
0.1%
≧5%が優良
ROE
-1.8%
≧10%が優良
ROIC
0.1%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
3.3%
≧10%が優良
営業利益成長率
-96.4%
≧10%が優良
EPS成長率
-159.1%
≧10%が優良
３行解説
- 業績の急悪化と二極化: 売上高は微増（4,096億円）したものの、AI向け先端品の強い需要に対し、民生・自動車向け（200mm以下）の低迷と設備投資に伴う減価償却費負担が響き、最終損益は117億円の赤字に転落。
- 多結晶シリコン在庫の滞留: 長期購入契約に基づき調達している主原料の多結晶シリコンが、需要予測との乖離により1,208億円（原材料・貯蔵品の約6割）にのぼる高い在庫水準を維持しており、キャッシュフローの圧迫要因となっている。
- AI特化の成長戦略: 300mm先端ウェーハの増産に投資を集中しつつ、200mm以下の生産体制を再編。営業利益は激減したが、営業キャッシュフローは1,000億円超を確保しており、次世代投資に向けた資金創出力は維持。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-12 第1四半期 、2026-05-12 15:30 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: -52.7億円 / 予想: -77.0億円
—
売上高
実績: 1014.0億円 / 予想: 2134.0億円
-1.0%
３行解説
- AI・データセンター向けの300mm先端品需要は堅調な一方、民生・産業・自動車向けの低迷と在庫調整が響き、営業損益は前年同期の59億円の黒字から52億円の赤字に転落。
- 200mm以下のシリコンウェーハ市場における需要停滞が顕著であり、第2四半期累計の業績予想でも経常損失144億円、親会社株主に帰属する四半期純損失154億円の大幅な赤字を見込む。
- 厳しい収益環境下ながら、次世代先端品への対応に向けた製造設備の高度化や、200mm以下の生産体制再編成といった事業構造改革を推進し、中長期的な競争力強化を急ぐ。
決算短信と発表後の株価反応
株価反応はTOPIX超過リターン（市場全体の動きを除いた個別の反応）
| 提出日 | 決算短信 | 営業利益 前年同期比 | 当日 | 1週間 | 1ヶ月 | 2ヶ月 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-12 | 2026年12月期 第1四半期 | — | — | — | — | — |
| 2026-02-10 | 2025年12月期 通期 | -96.4% | +2.2% | -8.5% | -0.7% | — |
| 2025-11-11 | 2025年12月期 第3四半期 | -80.4% | -0.3% | -14.2% | -9.9% | -3.1% |
| 2025-08-07 | 2025年12月期 第2四半期 | -64.2% | +0.2% | -3.1% | +1.7% | +34.9% |
| 2025-05-08 | 2025年12月期 第1四半期 | -31.1% | +2.1% | +2.5% | -2.4% | +7.8% |
| 2025-02-07 | 2024年12月期 通期 | -49.5% | +1.3% | -1.7% | +4.0% | -15.6% |
有価証券報告書
2026-03-26 有価証券報告書－第27期(2025/01/01－2025/12/31)
2025-03-27 有価証券報告書－第26期(2024/01/01－2024/12/31)